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书目详细信息： “芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围

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《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》

ISBN/价格：	978-7-115-49209-8:CNY59.00
作品语种：	chi
出版国别：	CN
题名责任者项：	“芯”想事成/.陈芳，董瑞丰编著
出版发行项：	北京:,人民邮电出版社:,2018.08
载体形态项：	240页:;+23cm
提要文摘：	本书将太平洋彼岸“一剑封喉”的制裁事件，还原到中国改革开放的历史长周期和多国在高技术领域激烈博弈的坐标系上，再现中国创新发展的艰难历程与艰苦卓绝的努力，多维度解读中国芯片困境。
题名主题：	集成电路产业-研究-中国
中图分类：	F426.63
个人名称等同：	陈芳编著
个人名称等同：	董瑞丰编著
记录来源：	CN BAL 20210208

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