书目详细信息
： 产业专利分析报告:第三代半导体.第67册
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5130-6330-2:CNY60.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN |
| 题名责任者项： | 产业专利分析报告/.国家知识产权局学术委员会组织编写 |
| 出版发行项： | 北京:,知识产权出版社:,2019.07 |
| 载体形态项： | 148页:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书是第三代半导体行业的专利分析报告。报告从该行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手，充分结合相关数据，展开分析，并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向，帮助企业做好专利预警的必备工具书。 |
| 题名主题： | 专利-研究报告-世界 |
| 题名主题： | 半导体工艺-专利-研究报告-世界 |
| 中图分类： | G306.71 |
| 中图分类： | TN305 |
| 团体名称等同： | 国家知识产权局学术委员会组织 编写 |
| 记录来源： | CN BAL 20200623 |